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    合肥高新區:“貸投聯動”破融資難題 護航科創企業發展

    發布時間:2021.11.23 來源:合肥高投

      近日,高新區財政局、高新擔保、合肥高投聯合舉辦高新區貸投聯動銀企對接會,工商銀行、民生銀行、徽商銀行、科農行等金融機構,創投合作機構及30余家園區科創企業應邀參會。

      本次對接會搭建了金融機構與企業需求精準對接的平臺,通過面對面、一對一方式,為企業拓寬融資渠道提供了良機。參與路演的慧軟科技、磐眾科技、中科元貞、同晶電子等四家園區科創企業,以其技術優勢吸引了多家金融機構的青睞。截至目前,若森智能、利夫生物等12家科創企業已獲得授信支持,授信額4400萬元。

      科創企業貸投聯動金融產品由合肥高新區管委會與安徽省銀行業協會聯合開發,是高新區探索科創企業融資、收益、風險平衡機制的重要舉措。該產品通過構建風險收益匹配機制,實現了銀行、創投、擔保的互動合作,有效增加科創企業的金融供給,進一步完善了科創企業的金融服務體系。

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